| 獨家公開！想要成為晶圓人才，你的基本功練好了嗎？除了要具備優秀的個人特質之外，想進台積電，不能不對產業知識有所了解，台積電大方公開晶圓人才面試考題，不管你是不是想當工程師，都快來補充一下產業基本常識吧！
| 1. |
在晶圓製造中
IC 是以下哪個名詞之縮寫 ？ |
6. |
晶圓製造中的12吋晶圓是指以下哪個測量部分為12吋？ |
| (a) |
International Computer |
(a) |
半徑 |
| (b) |
Integrated
Circuit |
(b) |
直徑 |
| (c) |
Information Coefficient |
(c) |
圓周 |
| 2. |
TSMC在以下哪個部分在全世界的市佔率最大？ |
7. |
晶圓製造中常說的 .18是指以下哪個尺寸
? |
| (a) |
IC製造 |
(a) |
0.18 微米 |
| (b) |
IC測試 |
(b) |
0.18 毫米 |
| (c) |
IC設計 |
(c) |
0.18 奈米 |
| 3. |
目前TSMC在台灣地區12吋晶圓廠共有幾座？ |
8. |
金屬-氧化層-半導體場效電晶體(MOSFET)的傳導方式分為PMOS
(P-type)與以下哪一種？ |
| (a) |
2座 |
(a) |
NMOS (N-type) |
| (b) |
3座 |
(b) |
BMOS (B-type) |
| (c) |
4座 |
(c) |
GMOS (G-type) |
| 4. |
IC製作最主要的材料是以下哪一種元素？ |
9. |
晶圓製造中的薄膜沉積 (Thin Film)分成CVD(化學氣相沉積)與以下哪一種製程？ |
| (a) |
銅(Cu) |
(a) |
RVD |
| (b) |
矽(Si) |
(b) |
MVD |
| (c) |
鎳(Ni) |
(c) |
PVD |
| 5. |
莫爾定律(Moore's Law)宣稱，特定大小之晶片中的電晶體數約每隔幾年就會加倍？ |
10. |
晶圓製造中的蝕刻製程(Etching)分為以下哪兩種？ |
| (a) |
2年 |
(a) |
前蝕刻與後蝕刻 |
| (b) |
4年 |
(b) |
動蝕刻與靜蝕刻 |
| (c) |
6年 |
(c) |
濕蝕刻與乾蝕刻 |
|
